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                  中国高端装备之半导体设备行业市场现状及投资机会分析

                  发布时间:    来源 / 作者:admin    

                  导语:根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的数据显示,2020年三季度全球半导体制造设备的销售额同比增长30%,达到193.8亿美元,超过去年四季度创下的178亿美元的前纪录。此外,据数据显示:相比2019年的596亿美元,2020年全球半导体制造设备销售额将上升6%,达到632亿美元,而到2021年将实现两位数增长,达到700亿美元。

                  在应对疫情常态化挑战的同时,我国提出以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,更好激发内需潜力,为经济发展增添动力。加快形成“双循环”新发展格局是一项系统工程,要坚持供给侧结构性改革这个战略方向,扭住扩大内需这个战略基点,使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场,提升供给体系对国内需求的适配性,形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。要使国内市场和国际市场更好连通,更好利用国际国内两个市场、两种资源。

                  目前中国已经建立了全球规模最大、覆盖最广的制造业体系,但高端装备产业国产化、自主化水平较低是制约先进制造业发展的关键因素。在发展双循环的新发展格局下,高端装备自主可控是产业发展的大势所趋,以半导体设备、智能制造装备(工业机器人等)为代表的高端装备产业将迎战略机遇期。

                  (一)全球半导体设备销售创下新纪录

                  根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的数据显示,2020年三季度全球半导体制造设备的销售额同比增长30%,达到193.8亿美元,超过去年四季度创下的178亿美元的前纪录。此外,据数据显示:相比2019年的596亿美元,2020年全球半导体制造设备销售额将上升6%,达到632亿美元,而到2021年将实现两位数增长,达到700亿美元。

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                  数据来源:SEMI、中商产业研究院   振工链整理

                  众多半导体领域的发展都将推动总体营收的上升。晶圆厂设备部分,包括晶圆加工设备和掩膜/标线设备在内,预计将在2020年增长5%,2021年增长13%,中国大陆及其他地区尖端领域对于内存需求的恢复会是背后的主要因素。晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半,2020年和2021年都将出现个位数增长幅度。

                  随着高端封装技术的发展,装配及封装设备部门营收预计会在2020年上升10%,达到32亿美元,2021年增长8%,达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,到2020年达到57亿美元,并会在全球对5G持续增长的需求下,在2021年继续保持上升势头。

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                  (二)中国国产半导体销售规模市场占有率将达20%

                  从国内市场来看,近年来我国力争推进半导体国产化,半导体设备的投资活跃,继二季度继续位居世界首位。2020年三季度面向中国大陆的半导体制造设备销售额同比增长63%,达到56.2亿美元。

                  另外,从2020中国半导体设备年会获悉,2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元,2020年国产半导体设备销售收入预计约213亿元,市场占有率将达到20%左右。其中,集成电路设备90亿元左右,太阳能电池片设备100亿元左右,LED设备20亿元左右。

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                  数据来源:中国电子专用设备工业协会、中商产业研究院   振工链整理

                  半导体设备作为半导体产业链的支撑行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。

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                  资料来源:中商产业研究院   振工链整理

                  (三)中国半导体三大领域市场规模预测

                  目前,芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图,并且通过制造环节最终实现产品化,目前已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。数据显示,芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年,中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

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                  数据来源:中商产业研究院   振工链整理

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                  封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用,为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来,随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展,先进封装产品的市场需求明显增强。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。

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                  目前,中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期,逆周期投资为中国半导体设备需求提供了较强的成长韧性,同时考虑中国疫情总体得到有效控制,制造业正在有序复工,中国半导体设备需求有望实现持续成长。

                  近年来,中国已孕育出一批在半导体设备领域具有自主技术实力的本土新锐企业,虽然在企业体量上与海外龙头差距较大,但随着双循环格局下本土下游对国产高端装备的需求不断上升,叠加国内多维产业政策支持、本土产业链的协同合作,这一批本土高端装备企业有望助力中国制造的转型升级和双循环。



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